產品描述
Gap Pad3000S30在非常低的壓力下,低的S系列熱阻,高的貼服性,S系列軟度。針對低應力應用設計,玻纖增強,提高加工性能和搞斯裂性。
Gap Pad3000S30導熱界面材料系列以較好的貼服性,較高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,廣泛的Gap Pad3000S30提供一個有效的導熱界面。
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