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產品描述
ABLESTIK ABLEBOND 958-11環氧樹脂膠 芯片膠 單組分 芯片焊接膠
ABLESTIK ABLEBOND 958-11環氧樹脂膠 芯片膠 單組分膠 芯片焊接膠 ABLESTIK ABLEBOND 958-11環氧樹脂膠 芯片膠 單組分膠 芯片焊接膠
LOCTITE ABLESTIK 958-11、環氧樹脂、芯片粘接
LOCTITE? ABLESTIK 958-11 粘合劑系為吸收連接大型整合電路時產生的應力所設計。
不導電
應力吸收
技術信息
| CTEa1 (Below Tg) | 44 ppm/°C |
| CTEa2 (Above Tg) | 155 ppm/°C |
| Cure Schedule Temperature (Step 1) | 130 |
| Cure Schedule Temperature (Step 2) | 130 |
| Cure Schedule Temperature Unit (Step 1) | °C |
| Cure Schedule Temperature Unit (Step 2) | °C |
| Cure Schedule Time (Step 1) | 2 |
| Cure Schedule Time Unit (Step 1) | 小時 |
| Cure Schedule Time Unit (Step 2) | 小時 |
| Shear Strength Unit, Aluminum | MPa |
| Shear Strength, Aluminum | 2700 |
| Storage Temperature | -40 °C |
| Viscosity | 45000 mPa.s |
| Viscosity Temperature | 77 °F |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 應用 | 芯片焊接 |
| 技術 | 環氧樹脂 |
| 組成數量 | 單組份 |
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