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產品描述
ABLESTIK 85-1環氧樹脂膠 芯片粘接膠 芯片膠 851粘合劑 導電膠
ABLESTIK 85-1環氧樹脂膠 芯片粘接膠 芯片膠 851粘合劑 ABLESTIK 85-1環氧樹脂膠 芯片粘接膠 芯片膠 851粘合劑
LOCTITE ABLESTIK 85-1、環氧樹脂、芯片粘接
LOCTITE? ABLESTIK 851 粘合劑系為擔心銀遷移方面關鍵問題的應用所設計。
導電的
消除遷移或腐蝕問題
輕松調諧高頻模塊
技術信息
| Cure Schedule Temperature (Step 1) | 150 |
| Cure Schedule Temperature Unit (Step 1) | °C |
| Cure Schedule Time (Step 1) | 1 |
| Cure Schedule Time (Step 2) | 60 |
| Cure Schedule Time Unit (Step 1) | 小時 |
| Pot Life Temperature | 77 °F |
| Pot Life Time | 2 |
| Shear Strength | 12.41 MPa |
| Shelf Life Time | 12 月 |
| Storage Temperature | -40 °C |
| Thermal Conductivity Unit | W/mK |
| Volume Resistivity | 1E-3 Ohm cm |
| 關鍵參數 | 傳導性：導電 |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 應用 | 芯片焊接 |
| 技術 | 環氧樹脂 |
| 物性表格 | 膏狀 |
| 組成數量 | 單組份 |
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