產品描述
ABLESTIK ABP 8035硅膠 芯片貼裝膠 抗紫外線膠 芯片膠芯片焊接膠
ABLESTIK ABP 8035硅膠 芯片貼裝膠粘劑 抗紫外線膠 芯片膠 芯片焊接膠 ABLESTIK ABP 8035硅膠 芯片貼裝膠粘劑 抗紫外線膠 芯片膠 芯片焊接膠
LOCTITE ABLESTIK ABP 8035,硅膠,芯片貼裝
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8035 膠粘劑旨在提供優異的附著力,特別是在焊線溫度下,限度降低組裝時的故障率。此膠粘劑是通過自動點膠或沾膠技術應用的理想選擇。
高溫下附著力良好
良好的抗黃變性能
高熱度和抗紫外線
技術信息
RT Die Shear Strength | 2.8 kg-f |
RT Die Shear Strength Condition | 2 x 2 mm Au to Au |
關鍵參數 | 溫度:高溫 |
固化方式 | 熱+紫外線 |
應用 | 芯片焊接 |
應用方法 | Dispense Equipment |
技術 | 硅 |
物性表格 | 膏狀 |
組成數量 | 單組份 |
顏色 | 透明 |
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