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產品描述
ABLESTIK 2020導電膠 燒結銀膏模具粘合劑 高導熱膠 灌封膠
ABLESTIK SSP 2020導電膠 燒結銀膏模具粘合劑 高導熱膠 ABLESTIK SSP 2020導電膠 燒結銀膏模具粘合劑 高導熱膠
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020，銀燒結膏，高功率模具連接
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020燒結銀膏模具粘合劑，專為要求高導熱性和導電性的設備設計。LOCTITE ABLESTIK SSP 2020的配方旨在提供動力裝置產生的高傳熱。LOCTITE ABLESTIK SSP 2020在高達260℃的工作溫度下保持高附著力。
工作壽命長
良好的可加工性
可有可無
可打印模板
技術信息
| Cure Schedule Ramp Time Unit (Step 1) | 分鐘 |
| Maximum Extractable Cl- Content | 1.9 ppm |
| Maximum Extractable K+ Content | 1.9 ppm |
| Maximum Extractable Na+ Content | 1.9 ppm |
| Tensile Modulus | 9740 MPa |
| Tensile Modulus Temperature | 100 °C |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 應用 | 芯片焊接 |
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