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產品描述
ABLESTIK 8006NS非導電芯片結合粘合劑 環氧樹脂膠 芯片貼裝膠
ABLESTIK 8006NS非導電芯片結合粘合劑 環氧樹脂膠 非導電膠 芯片貼裝粘合劑 ABLESTIK 8006NS非導電芯片結合粘合劑 環氧樹脂膠 非導電膠 芯片貼裝粘合劑
LOCTITE ABLESTIK 8006NS，環氧樹脂，非導電，芯片貼裝粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK 8006NS非導電芯片結合粘合劑可用于高產量芯片貼合應用。本產品為使用鋼網或絲網印刷而設計。這種材料可通過鋼網印刷應用于晶圓背面，然后在烤箱中進行B階處理。在B階段，這種膠粘劑可保持其穩定性，可以存放幾個月。通過適當的芯片鍵合機與適當的壓合力進行設置時，可以在芯片傾斜角度***小的情況下達到統一的***小壓合層厚度:1密耳。
階段
不導電
提供改進的印刷性
為***控制焊接線厚度和模具傾斜度而設計
技術信息
| Cure Schedule Temperature (Step 1) | 160 |
| Cure Schedule Temperature Unit (Step 1) | °C |
| Cure Schedule Time (Step 1) | 2 |
| Cure Schedule Time Unit (Step 1) | 小時 |
| Filler Type | Alumina/Silica |
| Maximum Extractable Cl- Content | 14 ppm |
| Maximum Extractable K+ Content | 9 ppm |
| Maximum Extractable Na+ Content | 9 ppm |
| Moisture Absorption Condition | wt.% @ 85°C/85°RH |
| RT Die Shear Strength | 13 kg-f |
| RT Die Shear Strength Condition | 2 x 2 mm Si die on ceramic |
| Tensile Modulus | 1196 MPa |
| Tensile Modulus Temperature | 150 °C |
| Thermal Conductivity | 0.44 W/mK |
| Thixotropic Index | 1.3 |
| Viscosity | 55000 mPa.s (cP) Brookfield |
| Volume Resistivity | 0.43x1014 Ohm cm |
| 關鍵參數 | 可刷涂性 |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 應用 | 芯片焊接 |
| 應用方法 | Dispense Equipment |
| 技術 | 環氧樹脂 |
| 物性表格 | 膏狀 |
| 組成數量 | 單組份 |
| 顏色 | 白 |
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