產品描述
ABLESTIK 8200T導電芯片粘合劑 芯片貼裝膠粘劑 導電粘合劑芯片膠
ABLESTIK 8200T導電芯片粘合劑 混合樹脂 芯片貼裝膠粘劑 導電粘合劑 芯片膠 ABLESTIK 8200T導電芯片粘合劑 混合樹脂 芯片貼裝膠粘劑 導電粘合劑 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK 8200T,混合樹脂體系,芯片貼裝,導電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK 8200T導電芯片粘合劑專為中等導熱和導電要求的高可靠性封裝應用而設計。該材料在方形扁平無引腳型封裝(QFN)上提供改進的符合JEDEC標準的性能。
對鍍銀線路濾波器的附著力優異
可烘箱固化
瞬間固化
溢出量低
技術信息
CTEa1 (Below Tg) | 61 ppm/°C |
Cure Schedule Ramp Time (Step 1) | 30 |
Cure Schedule Ramp Time Unit (Step 1) | 分鐘 |
Hot Die Shear Strength | 7 kg-f |
Maximum Extractable Cl- Content | 9 ppm |
Maximum Extractable K+ Content | 29 ppm |
Maximum Extractable Na+ Content | 9 ppm |
Moisture Absorption Condition | wt.% @ 85°C/85°RH |
RT Die Shear Strength | 10 kg-f |
Tensile Modulus | 6337 MPa |
Tensile Modulus Temperature | 100 °C |
固化方式 | 熱+紫外線 |
應用 | 芯片焊接 |
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