產品描述
BLESTIK ABP 8910T 芯片貼裝粘接膠 高熱導性粘接膠 芯片焊接膠ABLESTIK愛博斯迪科 ABP 8910T 芯片貼裝粘接膠 高熱導性粘接膠 愛博斯迪科 ABP 8910T 芯片焊接膠
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制,適用于中型到大型芯片尺寸。
高MRT性能
高熱導性
電絕緣
高可靠性
技術信息
CTEa1 (Below Tg) | 28 ppm/°C |
Viscosity | 13000 mPa.s (cP) Brookfield |
關鍵參數 | 傳導性:不導電 |
固化方式 | 熱+紫外線 |
應用 | 芯片焊接 |
您是第421641位訪客
版權所有 ©2024 八方資源網 粵ICP備10089450號-8
北京瑞德佑業科技有限公司 保留所有權利.
手機網站
微信號碼
地址:北京市 昌平區 北七家鎮 **花園社區 宣仁府18號
聯系人:曹靜女士(經理)
微信帳號:18001130803